株式会社ディスコ

セキヤミツオは、広島県呉市阿賀町に第一製陶所株式会社を設立しました。 呉市阿賀町 焼結研削砥石の製造と販売を開始しました。

1937年、株式会社ディスコは呉市阿賀町で砥石メーカー『第一製砥所』として創業しました。

創業

株式を日本証券業協会に店頭登録

関谷光男は、広島県呉市阿賀町にて第一製鐵商事株式会社を設立しました。

第一製陶所株式会社は、有限会社に再編され、東京の神田地区に本社を移転しました。

品川区にある稲根本製陶所株式会社が東京の製造拠点として取得され、本社がこの場所に移転しました。

Aga Plant partially rebuilt; production of resinoid cutting wheels begun.

本社と東京工場は第二次世界大戦の空襲で被害を受けました。 戦後一時的に工場を閉鎖しました。 呉市の阿賀工場は生産を再開しました。

本社を港区芝町に移転しました。 電気メーターの主要部品を加工するための研削砥石を開発し、市場シェア100％を獲得しました。

本社を港区芝五丁目に移転しました。

Japan's first ultra-thin resinoid abrasive wheel developed (thickness 0.13 - 0.14 mm, diameter 100 mm); used to slit fountain pen nibs; mass production begun.

広島県呉市の広町に新工場（現在の呉工場）を建設し、阿賀工場の切断砥石部門を移転しました。 会社は株式会社に再編されました。

Ultra-thin (thickness 40 µm) resinoid cutting wheel, MICRON-CUT, developed.

DISCO introduced MICRON-CUT, a cut-off wheel just 40 micrometers thick. MICRON-CUT won the New Product Award, conferred by leading industrial newspaper Nikkan Kogyo Shimbun, as one of the ten most significant new products of 1968.

DISCO ABRASIVE SYSTEMS, INC. established in US.

In 1969, even before the term 'Silicon Valley' was coined, DISCO established there its first overseas subsidiary.

DISCO established its first overseas subsidiary in Silicon Valley.

DAS/DAD slicing machines developed and released.

In 1974, the University of Tokyo requested that DISCO perform cutting in preparation for analysis of a moon rock that had been brought back to Earth by Apollo 11.

University of Tokyo requested that DISCO perform cutting in preparation for analysis of a moon rock that had been brought back to Earth by Apollo 11.

Automatic Scriber/Dicing Saw DAD-2H developed and acclaimed a hit when exhibited at SEMICON West.

Company name changed to DISCO ABRASIVE SYSTEMS, LTD.

NBC-Z blade developed.

Dai-Ichi Seitosho Co., Ltd. took the D, I, S, and CO in its name and became DISCO.

World's first fully automatic dicing saw DFD-2H/S, developed.

Received the 1979 Grand Prix at the Good Company Award from the Medium and Small Business Reserch Institue.

New rotary surface grinder DFG-83H/6, developed.

Market dominated, with 1,000 DISCO dicing saws in operation at 140 companies in Japan and 140 companies in 28 countries overseas. DISCO awarded Certificate of Appreciation by Texas Instruments for excellence of equipment and technical service.

NBC-ZH hub blade developed.

Precision machine maintenance subsidiary DISCO GIKEN (now DISCO ENGINEERING SERVICE) established.

Sales of TURBOCUT dry diamond cut-off wheels.

東京の大田区に新しい本社ビルを建設し、登録住所をこの場所に移しました。

Kenichi Sekiya was appointed Executive Vice President.

道路表面を切断するための大型ダイヤモンドカットオフホイールの製造を開始しました。

1984年に本社が品川から東小島に移転した際、そこで働く従業員は約200人でした。

Mitsuo Sekiya retired from the position of representative director, President.

DFD-3D/8 dual-spindle dicing saw developed.

Fully Automatic Surface Grinder DFG-82IF/8 developed.

Company name changed to DISCO CORPORATION.

DISCO registered with the Japan Securities Dealers Association for trading in the over-the-counter market.

Site of over 100,000 square meters obtained to build Kuwabata Plant.

事業戦略を集中戦略に切り替え ディスコのコア技術である“切る”“削る”“磨く”とこれらの利用技術である「アプリケーション」へ経営資源を集中

DAD320 and DAD500 Series automatic dicing saws developed.

DFD620 and DFD640 fully automatic dicing saws developed.

1992年、DISCOは特別な新プロジェクトを開始しました。目的は、1年後に開催されるSEMICON Japanの見本市に合わせて主要な装置モデルを完全に刷新することでした。平均年齢25歳の15人のメンバーが参加しました。九州の工場に配属された大手装置メーカーのセクション長が、もともとDISCOに挑戦を持ち込みました：「各工程の装置を一つの大きなU字型の生産ラインにまとめ、一人の作業者が一度にすべて操作できるようにしたい。だから、より小さくて安価な手動ダイシングソーが必要です。これができれば、200台を購入します」。この挑戦を受けて、従来計画になかった手動ダイシングソーの開発を含むモデルチェンジのプロジェクトが立ち上げられました。プロジェクトメンバーは昼夜努力しました。プロジェクト開始から1年後、装置にいくつかの顕著な変更を加えた後、SEMICON Japanで合計10台を展示できました。完全自動ダイシングソーDFD620とDFD640、半自動研磨機DAG110、半自動ダイシングソーDAD320です。プロジェクトは完了し、前述の装置メーカーのセクション長に迅速に連絡が入りました。残念ながら、彼はマレーシアに転勤しており、熱意は持ち続けていたものの、10台の注文しか出せませんでした。しかし、それは問題ではありませんでした。計画通りにはいかなかったものの、新しい小型装置は世界中で即座にヒットしました。

アメーバ経営の会計手法を導入

In 1992, DISCO initiated a special new project.

DFD650 dual-spindle dicing saw developed.

欧州委員会公認の安全規格審査・認証機関であるドイツ技術検査協会（TUV）の認証を受け、ヨーロッパ向け出荷機にCEマークの表示の開始

A year after the launch of the project and after having made some remarkable changes to the equipment, they were able to display a total of 10 units at SEMICON Japan—fully automatic dicing saws DFD620 and DFD640, semi-automatic grinder DAG110, and semi-automatic dicing saw DAD320.

ISO 9002 (quality management) certification acquired for precision diamond division.

CE mark certification received from TUV (recognized testing lab of the EC) for machines bound for Europe.

「ディスコ･フューチャー･プロジェクトα」スタート 活動の目的や意義を従業員に伝えるために作成された当時の社内広報誌 会社の急激な成長の結果、従業員は750人を超え、経営幹部から従業員まで、全く違う業界から様々な価値観や企業文化を持った人材が年に何十人も入社してきました。これらの多様な人材と共通認識を持つことが難しくなってきたと感じた経営陣は、ディスコが本来持っている価値観を整理して再確認するプロセスを踏みながら、組織経営の再構築と企業文化の創造に取りかかりました。国際標準化機構が定める品質システム 「ISO9001」をPS事業部として取得

ISO 9001 (quality management) certification acquired for PS operating division.

in 1995, DISCO launched Future Project Alpha, aimed at top management.

CEマークとSEMI規格*の両方の基準を満たす仕様を装置の標準に採用 *Semiconductor Equipment and Materials Internationalが半導体産業の国際工業規格の統一を目的に定めた規格 顧客に安全を価値として提供できるように、そして、出荷先の国・地域の基準のみに対応するのではなく、世界中すべての顧客の要求に応える製品であることを目指して、CEマークとSEMI規格の両方の基準を満たすことをディスコ製品の標準的な仕様とするよう定めました。後の2002年にディスコ製品の基本的コンセプトとして策定された「ディスコズ プロダクト アイデンティティ」にも、“使用される国の中で、最も厳しい基準に合格した製品である”という形でこの考えが受け継がれています。

企業としての価値観である｢DISCO VALUES｣を構築、社内共有を開始 ディスコ･フューチャー･プロジェクトにより2年の歳月をかけ、企業としての価値観「DISCO VALUES」の初版が完成しました。この中で、ディスコが社会において果たそうとする役割、つまり社会的使命（Mission）と、このMissionの実現に向けて確実に前進していくために、目標とする企業像（Target）を明らかにしました。詳細は こちら ＜Mission＞ 高度なKiru ･Kezuru ･Migaku 技術によって 遠い科学を身近な快適につなぐ ＜Target＞ わたしたちの技術とサービスが国際的標準となり、世界各地で喜ばれるようになる 企業活動すべてを一級のものとし わたしたちの存在が社会・ステークホルダーから 歓迎されるようになる 拡大 ｢DISCO VALUES｣は、全従業員にこのようなバインダー形式で配布されています。

DISCO Values was established and shared within the company.

環境マネジメントシステム「ISO14001」を広島事業所で取得

in December 1997, DISCO introduced DISCO Values to employees.

Hitoshi Mizorogi was appointed as Executive Vice President.

ISO 14001 (environmental management) certification received for Hiroshima Works.

300 mm-compatible dicing saws and grinders developed.

株式を東京証券取引所第一部に上場

顧客満足度調査（CS調査）開始 アンケート形式で顧客満足度調査（CS調査）を始めました。お客様の声を知るための重要な施策の一つに位置付けています。

DISCO shares listed on First Section of Tokyo Stock Exchange.

DISCO HI-TEC AMERICA, INC.が「ISO9001」を認証取得

Shinji Sekiya retired from the position of representative director and Vice Chairman.

広島県呉市に長谷川工場を建設しました。

New series dicing saws, DFD6350 and DFD6360, and new series grinder, DFG8540, developed.

サプライヤー満足度調査（SS調査）開始

Hitoshi Mizorogi was appointed as President.

Kenichi Sekiya was appointed as Chairman of Semiconductor Equipment and Materials International (SEMI).

Dry polishing process developed; world's first dry polisher, DFDP8140, and dry polishing wheels released.

New grinding wheel series, GF01, developed.

ディスコの購買姿勢

バイヤーの誓い

ディスコズ プロダクト アイデンティティ策定

300 mm-compatible Fully Automatic Laser Saw DFL7160 developed.

Will会計開始 これまでの管理会計における固定費・変動費に加え「意志費」という新しい区分で経費を管理し、収益悪化が見込まれる際には意志費を削減することで利益を確保できる体制としました。また、業務プロセス上での非効率改善を促すものには“痛み課金”、効率化の実現に対しインセンティブを支払い、さらなる貢献を促す“Will報奨”の仕組みを設けました。直接部門だけでなく間接部門含む全社を対象とすることで、ディスコ全体における収益への意識向上と、経費に関するガバナンスが強化されました。

従業員満足度調査（ES調査）開始 従業員がより働きやすい環境を整備するために、無記名による従業員満足度調査を継続して実施しています。海外現地法人も含めた全従業員を対象に、満足・不満足要因のポイントを調査し、その結果を全従業員にフィードバックすることで職場活性化や部下育成マネジメント、働きがいのさらなる向上に活用しています。

PIM（Performance Innovation Management）活動開始 ディスコ流の改善活動。業務の「あるべき姿」・目標を描き、進化を測定する目標値（指標）を定め、達成できなければ、“なぜ”を繰り返すことで深堀りし、気づきを促し、やり方の変更（メソッドチェンジ）を行い、達成できれば新たな目標を定め、業務の継続的な進化改善を目指す活動です。

8"-compatible Fully Automatic Dicing Saw DFD6240 developed.

OHSAS（オーサス）18001を取得

環境ビジョン2010策定

グリーンプロダクトガイドライン策定

本社・R&Dセンターを東京都大田区大森に新築・移転（耐震構造）

新育児支援制度導入

OHSAS 18001 certification received for Hiroshima Works.

本社と研究開発センターは、東京都大田区大森北二丁目13-11に移転しました。

New DISCO company logo was introduced.

6"-compatible automatic dicing saw DAD3220/3230/3430 and 8"-compatible fully automatic dicing saw DFD6450 developed.

DAD3230

New dicing blade series ZH05 and Z05, new grinding wheel Poligrind and a new grinding wheel bond BT100 for the GF01 Series developed.

2004年に本社が大森北に移転した後、DISCOのコア施設（管理、研究開発、応用ラボ、サービス部門）はすべて同じ建物内にありました。

ISO14001認証範囲を国内全拠点に拡大

2004年11月、DISCOは、ほぼ20年間拠点だった東小島（東京、大田区）から、新しい本社と研究開発センター（大田区、大森北）に移転しました。

Consolidation with the maintenance and service subsidiary DISCO ENGINEERING SERVICE, LTD.

Developed dicing application using ultrasonic wave.

Developed a backgrinding processing method called 'TAIKO'.

Kenichi Sekiya retired from the position of representative director and Chairman. And He was appointed as Honorary Chairman.

Expanded ISO14001 certification to all factories in Japan.

Shinano Denki became a subsidiary and changed name to Daiichi Components.

Laser processing technology to improve production of high-intensity LED developed.

不妊治療費用補助制度導入

呉工場（精密加工ツール生産拠点）において免震構造の新棟が完成

Kenichi Sekiya appointed as Director Emeritus of SEMI.

Developed the DFL7340/7360 laser saws based on a business alliance with Hamamatsu Photonics.

Developed the DFD6362 dicing saw for 300 mm wafer processing.

Developed the DP08 Series dry polishing wheel.

Developed the DGP8761 grinder/polisher for 300 mm wafer processing and the DFM2800 multi-wafer mounter.

「次世代認定マーク（くるみん）」を取得

事業継続マネジメントシステム規格｢BS25999-2：2007｣の認証を取得

「社内公募制度」開始

廃水ゼロ化を実現するダイシングソー用

純水リサイクル装置｢DWR1720｣を開発

本社研究開発センター（B棟）の建設を完了しました。

Obtained certification for Business Continuity Management System Standard (BS25999-2: 2007).

Developed the DWR1720 deionized water recycling unit, which produces zero wastewater, for use with dicing saws.

Developed the DDS2300 fully automatic die separator.

「ディスコ大森保育ルーム」開設

Hitoshi Mizorogi was appointed as Chairman and CEO, and Kazuma Sekiya was appointed as President and COO.

Introducing the DAD3650, the world's smallest dual-spindle automatic dicing saw.

Introducing the DFL7161, Fully Automatic Laser Saw for 300 mm Wafers with Enhanced Basic Performance.

「生物多様性行動指針」策定

「パンデミックプログラム」プロジェクト開始

「DISCO VISION 2020 」発表

桑畑工場の新しい建物の完成。

千野工場の新しい建物の完成。

Established a service office in Vietnam.

Developed the DWR1721 Deionized Water Recycling Unit with drain water pumping and communication functions with the dicing saw.

「働きがいのある会社」ランキングで第8位に選出

「環境ビジョン2020」発表

「個人Will会計制度」開始

Developed the ultra high precision DFS8960 surface planer which supports 300 mm wafers.

Developed the DFG8830, a grinder with a 4-axis and 5-chuck table configuration for hard and brittle materials such as sapphire and SiC.

Developed the DAD3360 Automatic Dicing Saw with extended support for 300 mm wafers.

「働きがいのある会社」ランキング第11位に選出

日本初、事業継続マネジメントシステム規格｢ISO22301:2012｣の認証を取得

「PIM段位向上プログラム」開始

「アプリケーション大学」開始

「グローバルチャレンジ制度」開始

呉工場（Cビル）にて建物の建設を完了しました。

Established a service office in the Philippines.

Became the first Japanese company to earn certification under the ISO 22301:2012 Business Continuity Management System Standard.

「働きがいのある会社」ランキング7位に選出

健康一級を掲げ、健康経営への取り組み開始

Developed the DFL7361, stealth dicing laser saw, for ø300 mm wafers with support for various processes.

「働きがいのある会社」ランキングで第10位に選出

「ディスコ労働安全衛生方針」策定

「Will賞与」開始

「異動の自由」開始

Transfer of all owned shares in consolidated subsidiary company TECNISCO LTD..

Developed the DAD323, the world’s smallest footprint automatic dicing saw with expanded functionality.

Developed DPEG-MZ, a gettering DP wheel to improve die strength.

Developed ZH14 series hub blades for stable processing under high load conditions.

Introducing the DWR1722, a DI water recycling unit with high customizability, and StayClean-R, a cutting water additive which can be used in conjunction with the DWR series.

「勤務事業所の自由選択制」開始

「指名・報酬諮問委員会」を設置

産休・育休がキャリアアップ（昇格）の足かせとならない人事制度導入

取締役会の実効性に関する「セルフアセスメント制度」を導入

桑畑工場（ゾーンB、Aビル）にて建物の建設を完了しました。

Implementation of a free-choice work location system.

Developed the DAD3660, a dual spindle automatic dicing saw with support for workpieces as large as 360 mm x 360 mm.

Developed a unique laser-lift off optimal for high brightness vertical structured LED manufacturing.

「働きがいのある会社」ランキングで第6位に選出

LGBT等性自認や性的指向による差別を禁止することを決定・全社に周知

「DISCO presents ディスカバリーチャンネル プログラミングコンテスト」を初開催

「ISO14001」の外部認証取得範囲を広島事業所のみに変更

2015年2月、ディスコの最大の製造子会社である桑畑工場（広島県呉市）に新しい建物の建設が完了しました。新しい建物の正式名称は「桑畑工場、Aビル、ゾーンB」です。この建物は大型設備を収容する構造で、Aビルと同じ大きさです。同時期に工場周辺の道路工事も進み、以前はアクセスできなかった場所から桑畑工場を見ることができるようになりました。遠くにそびえる山々と8階建ての桑畑工場を見るのは本当に息を呑む光景です。

3月に新しい建物の完成から1か月後、「東広島呉自動車道」が全面開通し、山陽自動車道とディスコの呉工場近くの阿賀地域を結びました。高速道路のインターチェンジも桑畑工場のすぐ隣に建設されました。これにより、広島空港から桑畑工場や呉工場への移動の大部分が高速道路を利用できるようになり、ディスコの従業員や国内外から工場を訪れる顧客にとってアクセスが容易になり、長い間待ち望まれていた良いニュースです。

Held the first “DISCO Presents Discovery Channel Code Contest”.

Developed KABRA® , a new laser slicing technology.

Developed fully automatic polisher that supports CMP of difficult-to-process materials, including sapphire.

Developed DFD6310, a panel level packaging compatible dicing saw.

「働きがいのある会社」ランキングで第4位に選出

「男性従業員の為の育児制度セミナー（パパ向け説明会）」開催

「ディスコプログラミングコンテスト@HIROSHIMA」開催

「時間単位の有給取得制度」導入

Held the first “DISCO Presents Discovery Channel Code Contest".

Received recognition from Health & Productivity Management Outstanding Organizations Recognition Program (White 500).

Received CEATEC Award 2017 for KABRA® process.

Φ300 mmウェーハをサポートする小型・完全自動のダイシングソー、DFD6562を開発しました。

Developed parallel processing transfer system for realizing efficient wafer processing.

Developed DFL7362, a stealth dicing laser saw that achieves higher throughput.

Developed KABRA!zen® , a full-automatization of KABRA® laser slicing technology.

「働きがいのある会社」ランキングで第4位に選出

「健康経営優良法人（ホワイト500）2017」に認定

第1回 「働きやすく生産性の高い企業・職場表彰」 最優秀賞（厚生労働大臣賞）を受賞

「働きがいのある会社」 女性ランキング第4位に選出

長野事業所・茅野工場 営業開始

「代表執行役評価委員会」設置

校正に関わる国際規格「ISO/IEC17025:2017」の認定を取得

新しい九州支店の建設を完了し、移転しました。

Began operations at Nagano Works Chino Plant.

Φ8インチウェーハに対応した高精度加工を実現する完全自動研削機、DFG8640を開発しました。

Model change for all four semi-automatic dicing saw models.

Developed a system for monitoring and control of precision processing equipment using a smartphone or other device.

第10回 「ワークライフバランス大賞」 優秀賞受賞

企業提案による初の日本規格協会規格 「従業員満足規格JSA-S1001」 を開発・発行

ハラスメントに関するグローバル相談窓口の新設

桑畑工場（ゾーンC、Aビル）の建設を完了しました。

Chosen for the Health & Productivity Stock Selection Program for the first time.

Certified as a “Tokyo Model Company for Promotion of Stranded Commuter Prevention”.

Became the first company to develop and publish a JSA standard, “Employee Satisfaction Standards JSA-S1001”.

Relocated USA Office in California.

Developed DAD3351, DAD3361, and DAD3431. All semi-automatic dicing saw models were remodeled.

DDS2320, a fully-automatic die separator, was developed.

Cluster system "MUSUBI" and three compatible equipment models added to product lineup.

2019年版「働きがいのある会社」ランキングで第3位に選出

2019年版「働きがいのある会社」女性ランキングで第3位に選出

「健康経営銘柄」に初選定

同時に「健康経営優良法人（ホワイト500）2019」に3年連続で認定

Kuwabata Plant, Hiroshima Works won the 8th "Green Society Contribution Award".

Received the "Ministerial Award for Regional Revitalization Support Tax System (Corporate Hometown Tax Payment)" from the Cabinet Office.

Developed DIS100, an inspection system.

Developed fully-automatic grinders DFG8020 and DFG8030.

広島事業所桑畑工場が第8回「みどりの社会貢献賞」を受賞

内閣府より、「地方創生応援税制（企業版ふるさと納税）に係る大臣表彰」を受賞

「健康経営銘柄」に2年連続で選定

「健康経営優良法人（ホワイト500）2020」にも4年連続で認定

指名・報酬諮問委員会の委員長に社外取締役が就任

温室効果ガスの削減目標として 中長期目標 中期目標 「2030年度までに自社操業に関連する排出量(Scope1＋2)のカーボンニュートラル実現を目指す」 長期目標 「2050年度までにサプライチェーン全体の排出量(Scope1＋2＋3)のカーボンニュートラル実現を目指す」

長野工場のB棟の建設を完了しました。

桑畑工場のAビル、ゾーンDの建設を完了し、Aビルの増築工事も完了しました。

2021年版「働きがいのある会社」ランキングで第3位に選出

2021年版「働きがいのある会社」女性ランキングで第5位に選出

2021年版「働きがいのある会社」若手ランキングで第3位に選出

「健康経営優良法人（ホワイト500）」に5年連続で認定

東京証券取引所の市場区分見直しにより、東京証券取引所の市場第一部からプライム市場に移行

「DISCO VISION 2030」策定

女性取締役の選任

指名委員会等設置会社への移行

RBA行動規範に準拠した体制構築開始

「気候関連財務情報開示タスクフォース（TCFD）」提言への賛同および本提言に沿った情報開示の開始

Established the Haneda R&D Center at Higashikojiya, Ota-Ku, Tokyo.

2022年版「働きがいのある会社」ランキングで第4位に選出

2022年版「働きがいのある会社」女性ランキングで第3位に選出

2022年版「働きがいのある会社」若手ランキングで第4位に選出

「健康経営優良法人」に6年連続で認定

「サステナビリティ調達方針」策定

全社員対象の「ダイバーシティ研修」開始

「コミット手当」新設

「マルチステークホルダー方針」策定

「株式保有ガイドライン」制定

「税務方針」制定

Established the Mid-Process Research Center in Mashikimachi, Kamimashiki-gun, Kumamoto.

新しい大阪支店のオフィスビルの建設を完了し、移転しました。

Released DFD6342, an 8-inch compatible, fully automatic dicing saw.

Developed DDS2020, a die separator for highly rigid materials including SiC.

Developed DAG811, an automatic grinder that achieves improved usability and a smaller footprint.

Developed ZHSR series (hub blades for silicon wafer dicing), TM22 series (highly rigid metal bond blades), and BH23 series (metal/resin bond blades compatible with automatic blade changer).

Developed DPEG series SZ Type, a gettering DP wheel for silicon wafers.

2023年版「働きがいのある会社」ランキングで第8位に選出

2023年版「働きがいのある会社」女性ランキングで第3位に選出

「健康経営優良法人」に7年連続で認定

2023年版「働きがいのある会社」シニアランキングで第1位に選出

日経ビジネス　人的資本開示アワード「育成部門」準優秀賞受賞

RBAのVAP監査でプラチナ認証を取得

譲渡制限付株式報酬制度の導入

「取締役会の構成とジェンダーダイバーシティに関する方針」策定

マルス・クローバックの導入

温室効果ガス排出量（Scope1, 2）について独立第三者保証を取得

Hiroshima Works and Nagano Works earned platinum status in the RBA VAP Audit.

Established a service office in India.

Developed KABRA® process that realizes large-diameter diamond wafer manufacturing.

Developed DDS2030, a die separator for small die devices.

Developed DFD6370, a dicing saw that supports package processing of up to 330 mm square substrates.

Developed ZHSC25 series (dicing blades for SiC) and Z25 series (dicing blades for electric components).

Developed DWR1730, a deionized water recycling unit that can handle large flow rates such as those used in grinders.

Developed DKL7640 which achieves more efficient GaN wafer production using the KABRA® process.

2024年版「働きがいのある会社」ランキングで第5位に選出

2024年版「働きがいのある会社」女性ランキングで第1位に選出

「健康経営優良法人」に8年連続で認定

2024年版「働きがいのある会社」若手ランキングで第2位に選出

2024年版「働きがいのある会社」アジアランキングで第11位に選出

2024年版「働きがいのある会社」シニアランキングで第1位に選出

「人権方針」策定

Developed KABRA process that realizes large-diameter diamond wafer manufacturing.

Developed DKL7640 which achieves more efficient GaN wafer production using the KABRA process.

2025年版「働きがいのある会社」ランキングで第4位に選出

2025年版「働きがいのある会社」女性ランキングで第1位に選出

2025年版「働きがいのある会社」若手ランキングで第1位に選出

2025年版「働きがいのある会社」アジアランキングで第9位に選出

2025年版「働きがいのある会社」シニアランキングで第2位に選出