| 1937年 |
Mitsuo Sekiya established Dai-Ichi Seitosho Company, Ltd. in Aga-machi, Kure City, Hiroshima Prefecture.
Aga-machi, Kure City
Production and sales of vitrified grinding wheels begun. |
| 1937年 |
1937年、株式会社ディスコは呉市阿賀町で砥石メーカー『第一製砥所』として創業しました。 |
| 1937年 |
創業 |
| 1937年 |
株式を日本証券業協会に店頭登録 |
| 1937年 |
Mitsuo Sekiya established Dai-Ichi Seitosho Company, Ltd. in Aga-machi, Kure City, Hiroshima Prefecture. |
| 1940年 |
Dai-Ichi Seitosho Co., Ltd. reorganized as a limited liability company; head office moved to the Kanda district of Tokyo. |
| 1941年 |
Inanemoto Seitosho Co., Ltd. of Shinagawa Ward, Tokyo, acquired to serve as Tokyo manufacturing facility; head office moved to this location. |
| 1942年 |
Aga Plant partially rebuilt; production of resinoid cutting wheels begun. |
| 1945年 |
Head office and Tokyo plant damaged in World War II bombing.
Plant temporarily closed at end of World War II.
Aga Plant in Kure City resumes production. |
| 1950年 |
Head office relocated to Shibatamachi in Minato Ward, Tokyo.
Abrasive wheel developed to process key part of electricity meters; 100% market share attained. |
| 1953年 |
Head office relocated to Shiba5-chome in Minato Ward, Tokyo. |
| 1956年 |
Japan's first ultra-thin resinoid abrasive wheel developed (thickness 0.13 - 0.14 mm, diameter 100 mm); used to slit fountain pen nibs; mass production begun. |
| 1958年 |
New plant constructed in Hiro-machi, Kure City (current Kure Plant); cutting wheel division of Aga Plant relocated to this new facility.
Company reorganized as a joint-stock corporation. |
| 1968年 |
Ultra-thin (thickness 40 µm) resinoid cutting wheel, MICRON-CUT, developed. |
| 1968年 |
DISCO introduced MICRON-CUT, a cut-off wheel just 40 micrometers thick. MICRON-CUT won the New Product Award, conferred by leading industrial newspaper Nikkan Kogyo Shimbun, as one of the ten most significant new products of 1968. |
| 1969年 |
DISCO ABRASIVE SYSTEMS, INC. established in US. |
| 1969年 |
In 1969, even before the term 'Silicon Valley' was coined, DISCO established there its first overseas subsidiary. |
| 1969年 |
DISCO established its first overseas subsidiary in Silicon Valley. |
| 1970年 |
DAS/DAD slicing machines developed and released. |
| 1974年 |
In 1974, the University of Tokyo requested that DISCO perform cutting in preparation for analysis of a moon rock that had been brought back to Earth by Apollo 11. |
| 1974年 |
University of Tokyo requested that DISCO perform cutting in preparation for analysis of a moon rock that had been brought back to Earth by Apollo 11. |
| 1975年 |
Automatic Scriber/Dicing Saw DAD-2H developed and acclaimed a hit when exhibited at SEMICON West. |
| 1977年 |
Company name changed to DISCO ABRASIVE SYSTEMS, LTD. |
| 1977年 |
NBC-Z blade developed. |
| 1977年 |
Dai-Ichi Seitosho Co., Ltd. took the D, I, S, and CO in its name and became DISCO. |
| 1978年 |
World's first fully automatic dicing saw DFD-2H/S, developed. |
| 1979年 |
Received the 1979 Grand Prix at the Good Company Award from the Medium and Small Business Reserch Institue. |
| 1980年 |
New rotary surface grinder DFG-83H/6, developed. |
| 1981年 |
Market dominated, with 1,000 DISCO dicing saws in operation at 140 companies in Japan and 140 companies in 28 countries overseas. DISCO awarded Certificate of Appreciation by Texas Instruments for excellence of equipment and technical service. |
| 1982年 |
NBC-ZH hub blade developed. |
| 1983年 |
Precision machine maintenance subsidiary DISCO GIKEN (now DISCO ENGINEERING SERVICE) established. |
| 1983年 |
Sales of TURBOCUT dry diamond cut-off wheels. |
| 1984年 |
New head office building built in Ota Ward, Tokyo; registered address transferred to this location. |
| 1984年 |
Kenichi Sekiya was appointed Executive Vice President. |
| 1984年 |
Large-diameter diamond cut-off wheels for cutting road surfaces begun. |
| 1984年 |
When the head office moved to Higashi-Kojiya from Shinagawa in 1984, the number of employees working there was about two hundred. |
| 1985年 |
Mitsuo Sekiya retired from the position of representative director, President. |
| 1987年 |
DFD-3D/8 dual-spindle dicing saw developed. |
| 1987年 |
Fully Automatic Surface Grinder DFG-82IF/8 developed. |
| 1988年 |
Company name changed to DISCO CORPORATION. |
| 1989年 |
DISCO registered with the Japan Securities Dealers Association for trading in the over-the-counter market. |
| 1989年 |
Site of over 100,000 square meters obtained to build Kuwabata Plant. |
| 1989年 |
事業戦略を集中戦略に切り替え ディスコのコア技術である“切る”“削る”“磨く”とこれらの利用技術である「アプリケーション」へ経営資源を集中 |
| 1992年 |
DAD320 and DAD500 Series automatic dicing saws developed. |
| 1992年 |
DFD620 and DFD640 fully automatic dicing saws developed. |
| 1992年 |
In 1992, DISCO initiated a special new project. The goal was to completely revamp major equipment models in time for the SEMICON Japan trade show to be held one year later. Fifteen members averaging 25 years of age participated. A section head at a large device maker, stationed at a plant in Kyushu, had originally come to DISCO with a challenge: "We want to put the equipment for each process together, in one big U-shaped production line, so that a single person can operate them all at once. So we need smaller, cheaper manual dicing saws. If you can do this, we’ll take 200 units". With this challenge, a project was launched to implement a model change, including the development of a manual dicing saw, which previously had not been planned. The project members worked hard day and night. A year after the launch of the project and after having made some remarkable changes to the equipment, they were able to display a total of 10 units at SEMICON Japan—fully automatic dicing saws DFD620 and DFD640, semi-automatic grinder DAG110, and semi-automatic dicing saw DAD320. The project was complete, and the section head at the aforementioned device maker was promptly contacted. Unfortunately, he had been transferred to Malaysia and, despite his continued enthusiasm, could only issue an order for 10 units. But it didn't matter. Although the plan had not gone as expected, the new, smaller equipment was an immediate hit around the world. |
| 1992年 |
アメーバ経営の会計手法を導入 |
| 1992年 |
In 1992, DISCO initiated a special new project. |
| 1993年 |
DFD650 dual-spindle dicing saw developed. |
| 1993年 |
欧州委員会公認の安全規格審査・認証機関であるドイツ技術検査協会（TUV）の認証を受け、ヨーロッパ向け出荷機にCEマークの表示の開始 |
| 1993年 |
A year after the launch of the project and after having made some remarkable changes to the equipment, they were able to display a total of 10 units at SEMICON Japan—fully automatic dicing saws DFD620 and DFD640, semi-automatic grinder DAG110, and semi-automatic dicing saw DAD320. |
| 1994年 |
ISO 9002 (quality management) certification acquired for precision diamond division. |
| 1994年 |
CE mark certification received from TUV (recognized testing lab of the EC) for machines bound for Europe. |
| 1994年 |
「ディスコ･フューチャー･プロジェクトα」スタート 活動の目的や意義を従業員に伝えるために作成された当時の社内広報誌 会社の急激な成長の結果、従業員は750人を超え、経営幹部から従業員まで、全く違う業界から様々な価値観や企業文化を持った人材が年に何十人も入社してきました。これらの多様な人材と共通認識を持つことが難しくなってきたと感じた経営陣は、ディスコが本来持っている価値観を整理して再確認するプロセスを踏みながら、組織経営の再構築と企業文化の創造に取りかかりました。国際標準化機構が定める品質システム 「ISO9001」をPS事業部として取得 |
| 1995年 |
ISO 9001 (quality management) certification acquired for PS operating division. |
| 1995年 |
in 1995, DISCO launched Future Project Alpha, aimed at top management. |
| 1995年 |
CEマークとSEMI規格*の両方の基準を満たす仕様を装置の標準に採用 *Semiconductor Equipment and Materials Internationalが半導体産業の国際工業規格の統一を目的に定めた規格 顧客に安全を価値として提供できるように、そして、出荷先の国・地域の基準のみに対応するのではなく、世界中すべての顧客の要求に応える製品であることを目指して、CEマークとSEMI規格の両方の基準を満たすことをディスコ製品の標準的な仕様とするよう定めました。後の2002年にディスコ製品の基本的コンセプトとして策定された「ディスコズ プロダクト アイデンティティ」にも、“使用される国の中で、最も厳しい基準に合格した製品である”という形でこの考えが受け継がれています。 |
| 1996年 |
企業としての価値観である｢DISCO VALUES｣を構築、社内共有を開始 ディスコ･フューチャー･プロジェクトにより2年の歳月をかけ、企業としての価値観「DISCO VALUES」の初版が完成しました。この中で、ディスコが社会において果たそうとする役割、つまり社会的使命（Mission）と、このMissionの実現に向けて確実に前進していくために、目標とする企業像（Target）を明らかにしました。詳細は こちら ＜Mission＞ 高度なKiru ･Kezuru ･Migaku 技術によって 遠い科学を身近な快適につなぐ ＜Target＞ わたしたちの技術とサービスが国際的標準となり、世界各地で喜ばれるようになる 企業活動すべてを一級のものとし わたしたちの存在が社会・ステークホルダーから 歓迎されるようになる 拡大 ｢DISCO VALUES｣は、全従業員にこのようなバインダー形式で配布されています。 |
| 1997年 |
DISCO Values was established and shared within the company. |
| 1997年 |
環境マネジメントシステム「ISO14001」を広島事業所で取得 |
| 1997年12月 |
in December 1997, DISCO introduced DISCO Values to employees. |
| 1998年 |
Hitoshi Mizorogi was appointed as Executive Vice President. |
| 1998年 |
ISO 14001 (environmental management) certification received for Hiroshima Works. |
| 1998年 |
300 mm-compatible dicing saws and grinders developed. |
| 1998年 |
株式を東京証券取引所第一部に上場 |
| 1998年 |
顧客満足度調査（CS調査）開始 アンケート形式で顧客満足度調査（CS調査）を始めました。お客様の声を知るための重要な施策の一つに位置付けています。 |
| 1999年 |
DISCO shares listed on First Section of Tokyo Stock Exchange. |
| 1999年 |
DISCO HI-TEC AMERICA, INC.が「ISO9001」を認証取得 |
| 2000年 |
Shinji Sekiya retired from the position of representative director and Vice Chairman. |
| 2000年 |
Nagatani Plant built in Kure City, Hiroshima Prefecture. |
| 2000年 |
New series dicing saws, DFD6350 and DFD6360, and new series grinder, DFG8540, developed. |
| 2000年 |
サプライヤー満足度調査（SS調査）開始 |
| 2001年 |
Hitoshi Mizorogi was appointed as President. |
| 2001年 |
Kenichi Sekiya was appointed as Chairman of Semiconductor Equipment and Materials International (SEMI). |
| 2001年 |
Dry polishing process developed; world's first dry polisher, DFDP8140, and dry polishing wheels released. |
| 2001年 |
New grinding wheel series, GF01, developed. |
| 2001年 |
ディスコの購買姿勢 |
| 2001年 |
バイヤーの誓い |
| 2001年 |
ディスコズ プロダクト アイデンティティ策定 |
| 2002年 |
300 mm-compatible Fully Automatic Laser Saw DFL7160 developed. |
| 2002年 |
Will会計開始 これまでの管理会計における固定費・変動費に加え「意志費」という新しい区分で経費を管理し、収益悪化が見込まれる際には意志費を削減することで利益を確保できる体制としました。また、業務プロセス上での非効率改善を促すものには“痛み課金”、効率化の実現に対しインセンティブを支払い、さらなる貢献を促す“Will報奨”の仕組みを設けました。直接部門だけでなく間接部門含む全社を対象とすることで、ディスコ全体における収益への意識向上と、経費に関するガバナンスが強化されました。 |
| 2002年 |
従業員満足度調査（ES調査）開始 従業員がより働きやすい環境を整備するために、無記名による従業員満足度調査を継続して実施しています。海外現地法人も含めた全従業員を対象に、満足・不満足要因のポイントを調査し、その結果を全従業員にフィードバックすることで職場活性化や部下育成マネジメント、働きがいのさらなる向上に活用しています。 |
| 2002年 |
PIM（Performance Innovation Management）活動開始 ディスコ流の改善活動。業務の「あるべき姿」・目標を描き、進化を測定する目標値（指標）を定め、達成できなければ、“なぜ”を繰り返すことで深堀りし、気づきを促し、やり方の変更（メソッドチェンジ）を行い、達成できれば新たな目標を定め、業務の継続的な進化改善を目指す活動です。 |
| 2003年 |
8"-compatible Fully Automatic Dicing Saw DFD6240 developed. |
| 2003年 |
OHSAS（オーサス）18001を取得 |
| 2003年 |
環境ビジョン2010策定 |
| 2003年 |
グリーンプロダクトガイドライン策定 |
| 2003年 |
本社・R&Dセンターを東京都大田区大森に新築・移転（耐震構造） |
| 2003年 |
新育児支援制度導入 |
| 2004年 |
OHSAS 18001 certification received for Hiroshima Works. |
| 2004年 |
Head office and R&D center was relocated to 13-11 Omori-kita 2-chome, Ota-ku, Tokyo. |
| 2004年 |
New DISCO company logo was introduced. |
| 2004年 |
6"-compatible automatic dicing saw DAD3220/3230/3430 and 8"-compatible fully automatic dicing saw DFD6450 developed. |
| 2004年 |
DAD3230 |
| 2004年 |
New dicing blade series ZH05 and Z05, new grinding wheel Poligrind and a new grinding wheel bond BT100 for the GF01 Series developed. |
| 2004年 |
After the head office moved to Omori-Kita in 2004, all of DISCO's core facilities, such as administration, R&D, application lab and service departments, were in the same building. |
| 2004年 |
ISO14001認証範囲を国内全拠点に拡大 |
| 2004年11月 |
In November 2004, DISCO relocated from Higashi-Kojiya(Tokyo, Ota-ku), which had been its base for nearly twenty years, to the new head office and R&D center in Omori-Kita(Tokyo, Ota-ku). |
| 2005年 |
Consolidation with the maintenance and service subsidiary DISCO ENGINEERING SERVICE, LTD. |
| 2005年 |
Developed dicing application using ultrasonic wave. |
| 2005年 |
Developed a backgrinding processing method called 'TAIKO'. |
| 2006年 |
Kenichi Sekiya retired from the position of representative director and Chairman. And He was appointed as Honorary Chairman. |
| 2006年 |
Expanded ISO14001 certification to all factories in Japan. |
| 2006年 |
Shinano Denki became a subsidiary and changed name to Daiichi Components. |
| 2006年 |
Laser processing technology to improve production of high-intensity LED developed. |
| 2006年 |
不妊治療費用補助制度導入 |
| 2006年 |
呉工場（精密加工ツール生産拠点）において免震構造の新棟が完成 |
| 2007年 |
Kenichi Sekiya appointed as Director Emeritus of SEMI. |
| 2007年 |
Developed the DFL7340/7360 laser saws based on a business alliance with Hamamatsu Photonics. |
| 2007年 |
Developed the DFD6362 dicing saw for 300 mm wafer processing. |
| 2007年 |
Developed the DP08 Series dry polishing wheel. |
| 2007年 |
Developed the DGP8761 grinder/polisher for 300 mm wafer processing and the DFM2800 multi-wafer mounter. |
| 2007年 |
「次世代認定マーク（くるみん）」を取得 |
| 2007年 |
事業継続マネジメントシステム規格｢BS25999-2：2007｣の認証を取得 |
| 2007年 |
「社内公募制度」開始 |
| 2007年 |
廃水ゼロ化を実現するダイシングソー用 |
| 2007年 |
純水リサイクル装置｢DWR1720｣を開発 |
| 2008年 |
Completed construction of building at Head Office R&D Center (B-Building). |
| 2008年 |
Obtained certification for Business Continuity Management System Standard (BS25999-2: 2007). |
| 2008年 |
Developed the DWR1720 deionized water recycling unit, which produces zero wastewater, for use with dicing saws. |
| 2008年 |
Developed the DDS2300 fully automatic die separator. |
| 2008年 |
「ディスコ大森保育ルーム」開設 |
| 2009年 |
Hitoshi Mizorogi was appointed as Chairman and CEO, and Kazuma Sekiya was appointed as President and COO. |
| 2009年 |
Introducing the DAD3650, the world's smallest dual-spindle automatic dicing saw. |
| 2009年 |
Introducing the DFL7161, Fully Automatic Laser Saw for 300 mm Wafers with Enhanced Basic Performance. |
| 2009年 |
「生物多様性行動指針」策定 |
| 2009年 |
「パンデミックプログラム」プロジェクト開始 |
| 2009年 |
「DISCO VISION 2020 」発表 |
| 2010年 |
Completion of a new building at the Kuwabata plant. |
| 2010年 |
Completion of a new building at the Chino plant. |
| 2010年 |
Established a service office in Vietnam. |
| 2010年 |
Developed the DWR1721 Deionized Water Recycling Unit with drain water pumping and communication functions with the dicing saw. |
| 2010年 |
「働きがいのある会社」ランキングで第8位に選出 |
| 2010年 |
「環境ビジョン2020」発表 |
| 2010年 |
「個人Will会計制度」開始 |
| 2011年 |
Developed the ultra high precision DFS8960 surface planer which supports 300 mm wafers. |
| 2011年 |
Developed the DFG8830, a grinder with a 4-axis and 5-chuck table configuration for hard and brittle materials such as sapphire and SiC. |
| 2011年 |
Developed the DAD3360 Automatic Dicing Saw with extended support for 300 mm wafers. |
| 2011年 |
「働きがいのある会社」ランキング第11位に選出 |
| 2011年 |
日本初、事業継続マネジメントシステム規格｢ISO22301:2012｣の認証を取得 |
| 2011年 |
「PIM段位向上プログラム」開始 |
| 2011年 |
「アプリケーション大学」開始 |
| 2011年 |
「グローバルチャレンジ制度」開始 |
| 2012年 |
Completed construction of building at Kure Plant (C-Building). |
| 2012年 |
Established a service office in the Philippines. |
| 2012年 |
Became the first Japanese company to earn certification under the ISO 22301:2012 Business Continuity Management System Standard. |
| 2012年 |
「働きがいのある会社」ランキング7位に選出 |
| 2012年 |
健康一級を掲げ、健康経営への取り組み開始 |
| 2013年 |
Developed the DFL7361, stealth dicing laser saw, for ø300 mm wafers with support for various processes. |
| 2013年 |
「働きがいのある会社」ランキングで第10位に選出 |
| 2013年 |
「ディスコ労働安全衛生方針」策定 |
| 2013年 |
「Will賞与」開始 |
| 2013年 |
「異動の自由」開始 |
| 2014年 |
Transfer of all owned shares in consolidated subsidiary company TECNISCO LTD.. |
| 2014年 |
Developed the DAD323, the world’s smallest footprint automatic dicing saw with expanded functionality. |
| 2014年 |
Developed DPEG-MZ, a gettering DP wheel to improve die strength. |
| 2014年 |
Developed ZH14 series hub blades for stable processing under high load conditions. |
| 2014年 |
Introducing the DWR1722, a DI water recycling unit with high customizability, and StayClean-R, a cutting water additive which can be used in conjunction with the DWR series. |
| 2014年 |
「勤務事業所の自由選択制」開始 |
| 2014年 |
「指名・報酬諮問委員会」を設置 |
| 2014年 |
産休・育休がキャリアアップ（昇格）の足かせとならない人事制度導入 |
| 2014年 |
取締役会の実効性に関する「セルフアセスメント制度」を導入 |
| 2015年 |
Completed construction of building at Kuwabata Plant (Zone B, A-Building). |
| 2015年 |
Implementation of a free-choice work location system. |
| 2015年 |
Developed the DAD3660, a dual spindle automatic dicing saw with support for workpieces as large as 360 mm x 360 mm. |
| 2015年 |
Developed a unique laser-lift off optimal for high brightness vertical structured LED manufacturing. |
| 2015年 |
「働きがいのある会社」ランキングで第6位に選出 |
| 2015年 |
LGBT等性自認や性的指向による差別を禁止することを決定・全社に周知 |
| 2015年 |
「DISCO presents ディスカバリーチャンネル プログラミングコンテスト」を初開催 |
| 2015年 |
「ISO14001」の外部認証取得範囲を広島事業所のみに変更 |
| 2015年02月 |
In February 2015, construction was completed on the new building at DISCO's largest manufacturing affiliate, Kuwabata Plant (Kure City, Hiroshima Prefecture). The official name of the new building is "B Zone, A Building, Kuwabata Plant". The building serves as a structure for housing large equipment, and is the same size as A Building. Around the same time, road construction around the plant progressed, allowing the Kuwabata Plant to be seen from places that were previously inaccessable. Seeing the tall mountains and the eight story Kuwabata Plant, far removed from inner Kure City, is truly breathtaking. |
| 2015年03月 |
In March, one month after the completion of the new building, the "Higashihiroshima, Kure Expressway" was fully opened, connecting the Sanyo Expressway and the Aga region near DISCO's Kure Plant. An interchange for the expressway was also built just next to Kuwabata Plant. The expressway can now be used for the majority of the trip when travelling from Hiroshima Airport to the Kuwabata Plant and Kure Plant. Easier access to the plants for both DISCO employees and for customers visiting the plants from within Japan and from overseas is long-awaited good news for DISCO. |
| 2016年 |
Held the first “DISCO Presents Discovery Channel Code Contest”. |
| 2016年 |
Developed KABRA® , a new laser slicing technology. |
| 2016年 |
Developed fully automatic polisher that supports CMP of difficult-to-process materials, including sapphire. |
| 2016年 |
Developed DFD6310, a panel level packaging compatible dicing saw. |
| 2016年 |
「働きがいのある会社」ランキングで第4位に選出 |
| 2016年 |
「男性従業員の為の育児制度セミナー（パパ向け説明会）」開催 |
| 2016年 |
「ディスコプログラミングコンテスト@HIROSHIMA」開催 |
| 2016年 |
「時間単位の有給取得制度」導入 |
| 2016年 |
Held the first “DISCO Presents Discovery Channel Code Contest". |
| 2017年 |
Received recognition from Health & Productivity Management Outstanding Organizations Recognition Program (White 500). |
| 2017年 |
Received CEATEC Award 2017 for KABRA® process. |
| 2017年 |
Developed DFD6562, a small-footprint, fully automatic dicing saw that supports Φ300 mm wafers. |
| 2017年 |
Developed parallel processing transfer system for realizing efficient wafer processing. |
| 2017年 |
Developed DFL7362, a stealth dicing laser saw that achieves higher throughput. |
| 2017年 |
Developed KABRA!zen® , a full-automatization of KABRA® laser slicing technology. |
| 2017年 |
「働きがいのある会社」ランキングで第4位に選出 |
| 2017年 |
「健康経営優良法人（ホワイト500）2017」に認定 |
| 2017年 |
第1回 「働きやすく生産性の高い企業・職場表彰」 最優秀賞（厚生労働大臣賞）を受賞 |
| 2017年 |
「働きがいのある会社」 女性ランキング第4位に選出 |
| 2017年 |
長野事業所・茅野工場 営業開始 |
| 2017年 |
「代表執行役評価委員会」設置 |
| 2017年 |
校正に関わる国際規格「ISO/IEC17025:2017」の認定を取得 |
| 2018年 |
Completed construction of new Kyushu Branch building and relocated. |
| 2018年 |
Began operations at Nagano Works Chino Plant. |
| 2018年 |
Developed DFG8640, a fully automatic grinder compatible with Φ8-inch wafers, which achieves high-precision processing of difficult-to-grind materials. |
| 2018年 |
Model change for all four semi-automatic dicing saw models. |
| 2018年 |
Developed a system for monitoring and control of precision processing equipment using a smartphone or other device. |
| 2018年 |
第10回 「ワークライフバランス大賞」 優秀賞受賞 |
| 2018年 |
企業提案による初の日本規格協会規格 「従業員満足規格JSA-S1001」 を開発・発行 |
| 2018年 |
ハラスメントに関するグローバル相談窓口の新設 |
| 2019年 |
Completed construction of building at Kuwabata Plant (Zone C, A-Building). |
| 2019年 |
Chosen for the Health & Productivity Stock Selection Program for the first time. |
| 2019年 |
Certified as a “Tokyo Model Company for Promotion of Stranded Commuter Prevention”. |
| 2019年 |
Became the first company to develop and publish a JSA standard, “Employee Satisfaction Standards JSA-S1001”. |
| 2019年 |
Relocated USA Office in California. |
| 2019年 |
Developed DAD3351, DAD3361, and DAD3431. All semi-automatic dicing saw models were remodeled. |
| 2019年 |
DDS2320, a fully-automatic die separator, was developed. |
| 2019年 |
Cluster system "MUSUBI" and three compatible equipment models added to product lineup. |
| 2019年 |
2019年版「働きがいのある会社」ランキングで第3位に選出 |
| 2019年 |
2019年版「働きがいのある会社」女性ランキングで第3位に選出 |
| 2019年 |
「健康経営銘柄」に初選定 |
| 2019年 |
同時に「健康経営優良法人（ホワイト500）2019」に3年連続で認定 |
| 2020年 |
Kuwabata Plant, Hiroshima Works won the 8th "Green Society Contribution Award". |
| 2020年 |
Received the "Ministerial Award for Regional Revitalization Support Tax System (Corporate Hometown Tax Payment)" from the Cabinet Office. |
| 2020年 |
Developed DIS100, an inspection system. |
| 2020年 |
Developed fully-automatic grinders DFG8020 and DFG8030. |
| 2020年 |
広島事業所桑畑工場が第8回「みどりの社会貢献賞」を受賞 |
| 2020年 |
内閣府より、「地方創生応援税制（企業版ふるさと納税）に係る大臣表彰」を受賞 |
| 2020年 |
「健康経営銘柄」に2年連続で選定 |
| 2020年 |
「健康経営優良法人（ホワイト500）2020」にも4年連続で認定 |
| 2020年 |
指名・報酬諮問委員会の委員長に社外取締役が就任 |
| 2020年 |
温室効果ガスの削減目標として 中長期目標 中期目標 「2030年度までに自社操業に関連する排出量(Scope1＋2)のカーボンニュートラル実現を目指す」 長期目標 「2050年度までにサプライチェーン全体の排出量(Scope1＋2＋3)のカーボンニュートラル実現を目指す」 |
| 2021年 |
Completed construction of Building B at Chino Plant. |
| 2021年 |
Completed construction of Building A, Zone D at Kuwabata Plant, and completed expansion work for Building A. |
| 2021年 |
2021年版「働きがいのある会社」ランキングで第3位に選出 |
| 2021年 |
2021年版「働きがいのある会社」女性ランキングで第5位に選出 |
| 2021年 |
2021年版「働きがいのある会社」若手ランキングで第3位に選出 |
| 2021年 |
「健康経営優良法人（ホワイト500）」に5年連続で認定 |
| 2021年 |
東京証券取引所の市場区分見直しにより、東京証券取引所の市場第一部からプライム市場に移行 |
| 2021年 |
「DISCO VISION 2030」策定 |
| 2021年 |
女性取締役の選任 |
| 2021年 |
指名委員会等設置会社への移行 |
| 2021年 |
RBA行動規範に準拠した体制構築開始 |
| 2021年 |
「気候関連財務情報開示タスクフォース（TCFD）」提言への賛同および本提言に沿った情報開示の開始 |
| 2022年 |
Established the Haneda R&D Center at Higashikojiya, Ota-Ku, Tokyo. |
| 2022年 |
2022年版「働きがいのある会社」ランキングで第4位に選出 |
| 2022年 |
2022年版「働きがいのある会社」女性ランキングで第3位に選出 |
| 2022年 |
2022年版「働きがいのある会社」若手ランキングで第4位に選出 |
| 2022年 |
「健康経営優良法人」に6年連続で認定 |
| 2022年 |
「サステナビリティ調達方針」策定 |
| 2022年 |
全社員対象の「ダイバーシティ研修」開始 |
| 2022年 |
「コミット手当」新設 |
| 2022年 |
「マルチステークホルダー方針」策定 |
| 2022年 |
「株式保有ガイドライン」制定 |
| 2022年 |
「税務方針」制定 |
| 2023年 |
Established the Mid-Process Research Center in Mashikimachi, Kamimashiki-gun, Kumamoto. |
| 2023年 |
Completed construction of new Osaka Branch office building and relocated. |
| 2023年 |
Released DFD6342, an 8-inch compatible, fully automatic dicing saw. |
| 2023年 |
Developed DDS2020, a die separator for highly rigid materials including SiC. |
| 2023年 |
Developed DAG811, an automatic grinder that achieves improved usability and a smaller footprint. |
| 2023年 |
Developed ZHSR series (hub blades for silicon wafer dicing), TM22 series (highly rigid metal bond blades), and BH23 series (metal/resin bond blades compatible with automatic blade changer). |
| 2023年 |
Developed DPEG series SZ Type, a gettering DP wheel for silicon wafers. |
| 2023年 |
2023年版「働きがいのある会社」ランキングで第8位に選出 |
| 2023年 |
2023年版「働きがいのある会社」女性ランキングで第3位に選出 |
| 2023年 |
「健康経営優良法人」に7年連続で認定 |
| 2023年 |
2023年版「働きがいのある会社」シニアランキングで第1位に選出 |
| 2023年 |
日経ビジネス 人的資本開示アワード「育成部門」準優秀賞受賞 |
| 2023年 |
RBAのVAP監査でプラチナ認証を取得 |
| 2023年 |
譲渡制限付株式報酬制度の導入 |
| 2023年 |
「取締役会の構成とジェンダーダイバーシティに関する方針」策定 |
| 2023年 |
マルス・クローバックの導入 |
| 2023年 |
温室効果ガス排出量（Scope1, 2）について独立第三者保証を取得 |
| 2024年 |
Hiroshima Works and Nagano Works earned platinum status in the RBA VAP Audit. |
| 2024年 |
Established a service office in India. |
| 2024年 |
Developed KABRA® process that realizes large-diameter diamond wafer manufacturing. |
| 2024年 |
Developed DDS2030, a die separator for small die devices. |
| 2024年 |
Developed DFD6370, a dicing saw that supports package processing of up to 330 mm square substrates. |
| 2024年 |
Developed ZHSC25 series (dicing blades for SiC) and Z25 series (dicing blades for electric components). |
| 2024年 |
Developed DWR1730, a deionized water recycling unit that can handle large flow rates such as those used in grinders. |
| 2024年 |
Developed DKL7640 which achieves more efficient GaN wafer production using the KABRA® process. |
| 2024年 |
2024年版「働きがいのある会社」ランキングで第5位に選出 |
| 2024年 |
2024年版「働きがいのある会社」女性ランキングで第1位に選出 |
| 2024年 |
「健康経営優良法人」に8年連続で認定 |
| 2024年 |
2024年版「働きがいのある会社」若手ランキングで第2位に選出 |
| 2024年 |
2024年版「働きがいのある会社」アジアランキングで第11位に選出 |
| 2024年 |
2024年版「働きがいのある会社」シニアランキングで第1位に選出 |
| 2024年 |
「人権方針」策定 |
| 2024年 |
Developed KABRA process that realizes large-diameter diamond wafer manufacturing. |
| 2024年 |
Developed DKL7640 which achieves more efficient GaN wafer production using the KABRA process. |
| 2025年 |
2025年版「働きがいのある会社」ランキングで第4位に選出 |
| 2025年 |
2025年版「働きがいのある会社」女性ランキングで第1位に選出 |
| 2025年 |
2025年版「働きがいのある会社」若手ランキングで第1位に選出 |
| 2025年 |
2025年版「働きがいのある会社」アジアランキングで第9位に選出 |
| 2025年 |
2025年版「働きがいのある会社」シニアランキングで第2位に選出 |
