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01 企業検索JP6315
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TOWA株式会社

TOWA CORPORATION別名
銘柄コード
6315 ↗
上場市場
TYO
国
Japan
従業員（連結）
2,211
関連会社
6
§01

基本情報

BASIC
所在地
京都府京都市南区上鳥羽上調子町5番地
社長
岡田 博和
資本金
8,985,585,053 　(89 億)
従業員数(単独)
716 人
従業員数(連結)
2,211 人
開始日
1979-04-17
終了日
§02

サイト

1 DOMAINS
§03

事業内容

6
モールディング装置シンギュレーション装置超精密金型エンドミル・ドリルシリーズTEN-System中古機販売
§04

関連会社

6 COMPANIES
会社名 Group 親会社 子会社 得意先 仕入先 業務提携 銀行等 株主等
TOWAレーザーフロント株式会社
Group 得意先
TOWA韓国株式会社
Group
TOWATEC株式会社
Group 得意先
株式会社ワコールホールディングス
Group
株式会社バンディック
Group 得意先
TOWA株式会社
得意先
リンク無しの社名は OpenBizGraph 未登録企業
§05

関連図

NETWORK
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§06

沿革

27 EVENTS

1979年『東和精密工業株式会社』として設立した当社は、数々の新技術を提案し、業界の発展に大きく貢献してまいりました。出典

京都府八幡市に仮設工場を設け操業を開始、同時に東京営業所を開設。出典

全自動マルチプランジャ方式による半導体樹脂封止装置の試作に成功、半導体樹脂封止の高品質量産化技術確立の端緒を開く。出典

TOWA総合技術センターを新設。出典

本社を京都府宇治市槙島町目川122番地2に移転し、商号をTOWA株式会社に変更。出典

本社を京都府宇治市槙島町目川122番地2に移転し、商号をTOWA株式会社に変更。出典

社章を日本商標として登録。出典

名和精工株式会社(現TOWATEC株式会社)を子会社化。出典

京都府綴喜郡宇治田原町に京都東事業所を新設。(総合竣工は1992年6月) : 株式会社バンディックを子会社化。 : 4月 : Micro Component Technology Malaysia Sdn. Bhd.(現TOWAM Sdn. Bhd.)を子会社化。出典

韓国の株式会社東進に資本参加。出典

大阪証券取引所市場第二部および京都証券取引所に上場。出典

京都市南区上鳥羽上調子町5番地に本社・工場が完成し移転。出典

ISO9001の認証を本社・工場、京都東事業所において取得。出典

ISO9001の認証を本社・工場、京都東事業所において取得。出典

佐賀県鳥栖市「鳥栖北部丘陵新都市」内に九州工場(現九州事業所)を新設。出典

ISO9001の認証を九州工場(現九州事業所)において取得。出典

大阪証券取引所市場第一部に上場。出典

東京証券取引所市場第一部に上場。出典

ISO14001の認証を本社・工場において取得。出典

ISO9001の認証をTOWAM Sdn.Bhd.において取得。出典

ISO14001の認証を京都東事業所、九州事業所、東京営業部(現東京営業所)において取得。出典

ISO14001の認証をTOWAM Sdn.Bhd.において取得。出典

中国の上海沙迪克軟件有限公司に資本参加。出典

TOWA韓国株式会社がSEMES Co.,Ltd.のモールディング事業を譲受。出典

オムロンレーザーフロント株式会社(現 TOWAレーザーフロント株式会社)の株式を取得し子会社化。出典

Fine International Co., Ltd.（現TOWAファイン株式会社）の株式を取得し子会社化。出典

関連情報の一部として「Total Solution Service」などの情報が記載されている。出典

§07

ニュース

14 ARTICLES

けいはんな学研都市に研究開発の新拠点を設置出典

TOWAは、研究開発体制と人財育成の強化に向け、京都府のけいはんな学研都市内に定期借地契約で事業用地を確保しました。先端半導体や次世代パッケージングに対応する技術・製品開発を進めるとともに、人財投資や「TOWAアカデミー」を通じた育成に取り組んでいます。

2025年10月1日付の人事異動出典

TOWA株式会社は、2025年10月1日付の人事異動を発表しました。中西和彦氏はサステナビリティ推進室長を兼務し、岡本一太郎氏はシンギュレーション技術部長を兼務します。夏目実氏はコア技術事業本部副本部長兼ツール＆エンジニアリング営業部長に、福島敏和氏は生産本部顧客サポート技術部長に就任します。なお、生産本部品質管理部は顧客サポート技術部に改称されます。

サムコとTOWA、ニューデリーで「Kyoto Day」開催出典

サムコとTOWAは2025年9月1日、インド・ニューデリーで共同技術セミナー「Kyoto Day」を開催し、顧客や関係者ら50名以上が参加しました。国際展示会「SEMICON India」に先立って開かれ、日本の半導体技術をテーマに、両社代表者の挨拶やIIT Delhi教授による特別講演などが行われました。

譲渡制限付株式報酬の新株発行、払込完了出典

譲渡制限付株式報酬として発行する新株式について、2025年8月19日に払込手続きが完了しました。発行株式数は普通株式16,811株、発行総額は32,646,962円で、取締役6名と執行役員5名に割り当てられました。

サムコとTOWA、ニューデリーで共同技術セミナー開催出典

サムコとTOWAは、SEMICON Indiaの開催に合わせ、2025年9月1日にインド・ニューデリーで共同技術セミナー「Kyoto Day」を開催します。両社の顧客を中心に約100名が参加する予定で、半導体製造に関する最新の技術動向やソリューションを紹介します。

譲渡制限付株式報酬として新株発行出典

TOWAは2025年7月24日、譲渡制限付株式報酬として普通株式16,811株を発行することを決議しました。払込期日は8月19日、発行価額は1株1,942円、発行総額は32,646,962円です。割当先は取締役6名と執行役員5名で、企業価値の持続的な向上へのインセンティブ付与と株主との価値共有を目的としています。

7月16日付の人事異動出典

TOWAは2025年7月16日付の人事異動を発表しました。岡本一太郎氏はシンギュレーション事業本部長兼シンギュレーション開発部長に就任し、濱田直樹氏は同事業本部のシンギュレーション営業部長に就任します。

執行役員人事のお知らせ出典

TOWA株式会社は、2025年7月1日付の執行役員人事を発表しました。三浦宗男氏、石田耕一氏、柴原信隆氏、西村一洋氏らが重任となり、石田氏は専務執行役員、柴原氏は常務執行役員、西村氏は上席執行役員に就任します。

パッケージ形状にとらわれない切断技術を確立出典

TOWAは子会社のTOWAレーザーフロントと共同で、レーザを用いた新たなシンギュレーション技術を確立しました。多様な配列や四角形以外のパッケージ形状に対応し、製造コスト・生産性やデザインの自由度向上に寄与します。ドライ切断により、シンギュレーション工程での水使用量を100％削減します。

TI社の2024年サプライヤー賞を受賞出典

TOWA株式会社は、テキサス・インスツルメンツ社より「2024 Texas Instruments Supplier Excellence Award」を受賞しました。技術革新や協業活動への取り組み、コスト・品質・供給保証などの分野での優れた実績が評価され、世界1万社を超えるサプライヤーの中から選ばれた19社の一社となりました。

§08

公的データ

GOV
国税庁・基本情報7130001011258
出典：国税庁法人番号公表サイト 基本3情報出典
商号又は名称
ＴＯＷＡ株式会社
フリガナ
トーワ
英語名
TOWA CORPORATION
法人種別
301
住所
〒601-8105 京都府京都市南区上鳥羽上調子町５番地
郵便番号
6018105
都道府県コード
26
市区町村コード
107
国外所在地
国内所在地（都道府県）英語
Kyoto
国内所在地（市区町村等）英語
KAMITOBAKAMICHOSHICHO 5, KYOTO SHI MINAMI KU
国外所在地（英語）
法人番号指定年月日
2015-10-05
更新年月日
2024-07-11
変更年月日
2015-10-05
登記記録の閉鎖等年月日
登記記録の閉鎖等の事由
承継先法人番号
変更事由の詳細
最新履歴
1
検索対象除外
0
処理区分
01
訂正区分
1
商号又は名称イメージID
国内所在地イメージID
一連番号
3945983
経済産業省・gBizINFO7130001011258
出典：Gビズインフォ（経済産業省）出典
法人番号
7130001011258
商号又は名称
ＴＯＷＡ株式会社
商号又は名称（カナ）
トーワ
商号又は名称（英字）
TOWA CORPORATION
登記記録の閉鎖等年月日
登記記録の閉鎖等の事由
登記住所
京都府京都市南区上鳥羽上調子町５番地
郵便番号
6018105
都道府県
京都府
都道府県コード
26
市区町村（郡）
京都市南区
市区町村コード
107
番地以下
上鳥羽上調子町５番地
組織種別
301
処理区分
01
訂正区分
1
状態
代表者名称
取締役社長執行役員　　三浦　宗男
資本金
8985585000
従業員数
770
企業規模詳細(男性)
632
企業規模詳細(女性)
138
事業概要
１．半導体製造装置の開発・設計・製造および販売 ２．半導体製造用精密金型の開発・設計・製造および販売 ３．医療用プラスチック成形品の開発・設計・製造および販売 半導体モールディング装置で世界シェアNo.1。
WebサイトURL
https://www.towajapan.co.jp/
創業年
事業種目
E:製造業
設立年月日
全省庁統一資格-資格等級
全省庁統一資格-営業品目
更新年月日
2024-07-11
キー情報
7130001011258
§09

出典・更新

SOURCES
DOMAIN単独ドメイン：あり
UPDATED2026-11-08 09:11 · Model: gpt-4.1-nano
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