TOWA株式会社

1979年『東和精密工業株式会社』として設立した当社は、数々の新技術を提案し、業界の発展に大きく貢献してまいりました。

京都府八幡市に仮設工場を設け操業を開始、同時に東京営業所を開設。

全自動マルチプランジャ方式による半導体樹脂封止装置の試作に成功、半導体樹脂封止の高品質量産化技術確立の端緒を開く。

TOWA総合技術センターを新設。

本社を京都府宇治市槙島町目川122番地2に移転し、商号をTOWA株式会社に変更。

本社を京都府宇治市槙島町目川122番地2に移転し、商号をTOWA株式会社に変更。

社章を日本商標として登録。

名和精工株式会社(現TOWATEC株式会社)を子会社化。

京都府綴喜郡宇治田原町に京都東事業所を新設。(総合竣工は1992年6月) : 株式会社バンディックを子会社化。 : 4月 : Micro Component Technology Malaysia Sdn. Bhd.(現TOWAM Sdn. Bhd.)を子会社化。

韓国の株式会社東進に資本参加。

大阪証券取引所市場第二部および京都証券取引所に上場。

京都市南区上鳥羽上調子町5番地に本社・工場が完成し移転。

ISO9001の認証を本社・工場、京都東事業所において取得。

ISO9001の認証を本社・工場、京都東事業所において取得。

佐賀県鳥栖市「鳥栖北部丘陵新都市」内に九州工場(現九州事業所)を新設。

ISO9001の認証を九州工場(現九州事業所)において取得。

大阪証券取引所市場第一部に上場。

東京証券取引所市場第一部に上場。

ISO14001の認証を本社・工場において取得。

ISO9001の認証をTOWAM Sdn.Bhd.において取得。

ISO14001の認証を京都東事業所、九州事業所、東京営業部(現東京営業所)において取得。

ISO14001の認証をTOWAM Sdn.Bhd.において取得。

中国の上海沙迪克軟件有限公司に資本参加。

TOWA韓国株式会社がSEMES Co.,Ltd.のモールディング事業を譲受。

オムロンレーザーフロント株式会社(現 TOWAレーザーフロント株式会社)の株式を取得し子会社化。

Fine International Co., Ltd.（現TOWAファイン株式会社）の株式を取得し子会社化。

関連情報の一部として「Total Solution Service」などの情報が記載されている。